红外气体传感器在大气环境污染监测、易燃易爆气体检测、毒害气体检测、疾病诊断以及军事等领域都有广阔的应用前景；易于集成和批量生产、体积小、功耗低、寿命长的特点。
红外气体传感器结构原理：
（1）利用有限元仿真分析软件对红外气体传感器的两个核心部分，发射单元和探测单元分别作了仿真分析。对发射单元进行了焦耳热与热膨胀的仿真，通过软件参数化扫描优化了膜系结构参数。对探测单元进行了射频电磁波的仿真，仿真分析单元对红外光吸收率的规律。
（2）就本器件的设计结构，根据现有的工艺试验条件，设计了一套红外气体传感器芯片的制作工艺流程。并对其中的关键工艺如氮化硅刻蚀和硅深刻蚀工艺进行了详细的工艺试验和参数优化。
（3）根据设计工艺流程，解决了悬浮微桥结构的制作的难题，制作出了一批MEMS红外气体传感器的样品。对制作出的红外气体传感器样品进行了一些性能测试，并根据目前的样品测试结果提出了一些改进建议。
在材料技术方面，除了硅材料以外，绪、IⅢ-IV族材料、石英、玻璃和陶瓷等也可以作为衬底材料，而二氧化硅、氮化硅、金属或其合金等薄膜可以作为微机械结构的材料。
微加工技术主要有体型微机械加工技术、表面微机械加工技术以及封装技术等几种。体型微机械加工技术主要是从硅衬底上通过刻蚀、腐蚀等方法有选择性地除去大量的材料，从而实现所需要的悬空、模片、沟、槽等各种结构。表面微机械加工技术主要是应用光刻、刻蚀、淀积和牺牲层技术在硅衬底的表面上制作各种所需要的功能结构，其由于采用了大量的与集成电路兼容的材料和工艺，因此便于实现集成和批量生产。封装技术则是将MEMS器件装入管壳，为其提供一种保护或特殊的工作环境，并能够粘贴到更高级装配板上的措施。
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